2020迎向可折疊時代來臨的最新顯示面板技術動向研討會

我們認為，折疊螢幕終端出現是智慧手機演進的必然，因此2020年將成為新折疊時代的始點，能夠有效解決有限的空間內追求無限的交互體驗的痛點。同時隨著全面螢幕進階達到極致，透過擠佔前置鏡頭與指紋識別提升螢幕佔比已經走到瓶頸，未來將圍繞顯示技術進步接力創新。折疊螢幕設計有望成為高階旗艦的標準配置之一，與全玻璃機身等設計路線分庭抗禮，並在未來迎接出貨量的爆發。

隨著折疊面板推出，可彎曲OLED面板作為變化的核心元件，一方面刺激面板廠商加速提升產能，提升可彎曲面板的實力；另一方面攻克技術難點，以求盡早配合下游終端廠商推出商用化方案，再進一步克服環節、曲率設計、彎折測試等瓶頸。

研討會 概要

議題

2020迎向可折疊時代來臨的最新顯示面板技術動向研討會

日期

2020年01月17日（星期五） 09：45～16：20

會場

集思台大會議中心

台北市大安區羅斯福路四段85號

捷運公館站2號出口 步行約5分鐘

參加費用

定價：NTD 4500元

早鳥優惠：NTD 3800元

 (限2020年01月08日前報名，並繳完費用)

聯絡資訊

TEL：0923282722 李先生

FAX：(02)5593 3727

E-mail：kevin@next-opto.com

主協辦單位

主辦單位：台灣電子設備協會

研討會 議程

09:45～10:45

1. 最新可撓式顯示器用基板技術發展動向

工研院 電光系統所 李正中 副所長

     1-1　軟性顯示器市場與應用現況

     1-2　顯示與觸控用軟性基板材料發展趨勢

10:45～11:00

【休 息】

11:00～12:00

2. 全球折疊式面板研發與專利分析

新聚能 總經理 朱新瑞

     2-1　現階段折疊式面板專利分布現況

     2-2　台灣發展折疊式面板的技術與產業性優勢分析

12:00～13:15

【午 餐】

13:15～16:20

3. 可彎曲面板的折疊耐久性評測技術以及標準化動向

日本東京應化工業 開発部 課長 宮成 淳

(中文口譯)

     3-1　可折疊面板的開發現況

     3-2　各種耐久性測試和國際標準發展動向

     【休 息】 折疊耐久性評測實機展示

     3-3　 針對高可靠度的耐久性測試課題分析

     3-4　機械性變形壓力的可視化以及材料評測

繳費資訊

因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止
1.支票或匯票─請開立到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室　鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156001000951

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